2 nm

Техпроцесс 2 нм (англ. 2 nm) — технологический процесс в производстве полупроводниковых приборов. 2-нм процесс является следующей ступенью миниатюризации техпроцесса после 3-нанометрового.

В мае 2021 года IBM заявила о создании первого 2-нм чипа^[1][2].

TSMC удалось успешно запустить тестовое производство 2-нм чипов. Тестовый выпуск стартовал летом 2024 года на заводе TSMC на севере Тайваня^[3]. Согласно данным на ноябрь 2025 года выход годной продукции с 2-нм техпроцессом составлял около 80 %^[4], благодаря чему переход к массовому производству может увеличить квартальную выручку до 30 млрд $ во второй половине 2025 года. Пробное 2-нм производство оказалось настолько успешным, что компания перейдет к массовому выпуску 2-нм чипов уже ближе к концу 2025 года. Ожидается, что ежемесячный объём может достигнуть 80 тысяч пластин в конце 2025 года^[5]. Уже в 2026 году TSMC ожидает достичь производственной мощности в 130 тысяч пластин ежемесячно^[6]. Центральное место в 2-нм техпроцессе занимает технология транзисторов с круговым затвором (GAA, gate-all-around), которая приходит на смену FinFET, доминировавшей в индустрии на протяжении последнего десятилетия. GAA обеспечивает более полный контроль над потоком электронов в транзисторе, что позволяет существенно увеличить плотность размещения элементов на кристалле. Результатом становится прирост производительности до 15 % и снижение энергопотребления на внушительные 25-30 % по сравнению с предыдущими поколениями техпроцессов^[7]. Ожидается, что первые коммерческие продукты на базе 2-нм технологии TSMC появятся уже в 2026 году. Apple планирует использовать новый техпроцесс для своего будущего чипа A20 в iPhone 18^[8] и iPhone Air^[9].

Samsung ускоряет подготовку мощностей к запуску массового производства чипов по 2-нм техпроцессу. В конце 2024 года компания начала установку передового оборудования на заводе S3 в Хвасоне для создания производственной линии 2 нм. К первому кварталу 2025 года эта линия, как рассчитывает компания, сможет производить 7000 пластин согласно 2-нм техпроцессу в месяц^[10]. В 2-нм технологическом процессе важную роль играет новая технология транзисторов с круговым затвором GAAFET. Прирост производительности составит 5 % по сравнению с 3‑нм, улучшение энергоэффективности на 8 % при уменьшении площади чипов на 5 %^[11]. Во второй половине 2025 года Samsung планирует запустить производство 2-нм пластин в больших объёмах, что обеспечит выполнение крупных заказов на них, а также увеличить свой портфель специализированных процессов. Компания попытается заполучить прибыльных клиентов, чтобы не отставать от TSMC, которая уже начала принимать заказы на пластины 2-нм^[12]. По состоянию на конец 2025 года показатель выхода годных чипов на этапе тестирования превысил 50-60 %, что существенно лучше предыдущих результатов (20-30 %) в 2024 году. Это позволит Samsung вовремя запустить выпуск флагманского мобильного чипа Exynos 2600^[13]. В начале июля 2025 года компания сообщила, что в течение двух лет запустит третий вариант своего 2-нм техпроцесса — SF2P+, сосредоточившись на оптимизации выхода годной продукции^[14]. Также компания строит современный завод по выпуску полупроводниковых чипов на 2-нм техпроцессе в Тейлоре (штат Техас)^[15]. Новый процессор Exynos 2600 готовится к выходу в 2026 году, и именно он станет основой европейских версий будущих Galaxy S26 и S26+^[16][17]. Qualcomm, Nvidia и AMD планируют воспользоваться мощностями Samsung для производства своих чипов по нормам 2 нм вместо того чтобы оставаться с TSMC^[18][19]. В октябре 2025 Samsung изготовила опытные образцы процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 по собственной 2-нм технологии GAA^[20].

Компания Intel, изначально планировавшая использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делает серьёзных ставок на него в серийном производстве. Компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A^[21].

В декабре 2024 года японская компания Rapidus объявила о начале опытного производства чипов по 2-нм технологии. Rapidus станет первой японской фирмой, использующей оборудование EUV от ASML. Уже в апреле 2025 года компания смогла начать выпуск прототипов 2-нм чипов для своих клиентов на опытной линии, установленной на предприятии на острове Хоккайдо. В июле 2025 года Rapidus сообщила об успешном производстве первых кремниевых пластин с 2-нм GAA-транзисторами. В своем объявлении Rapidus также описывает полностью индивидуальный подход к обработке пластин на фронтэнде: каждая пластина обрабатывается по отдельности. Это позволяет вносить точечные изменения, тестировать их и при успешном результате масштабировать на следующие пластины. Такой метод дает гораздо больше данных на одну пластину и открывает возможности для использования моделей ИИ для оптимизации техпроцесса и увеличения выхода годных кристаллов. Rapidus стала первой компанией, которая реализовала этот подход в коммерческом производстве — он лежит в основе концепции Rapid and Unified Manufacturing Service (RUMs). Старт массового производства намечен на 2027 год^[22]. Власти Японии пообещали выделить на поддержку Rapidus до апреля 2027 года более $6,38 млрд субсидий.^[23]

3 марта 2025 года компания Marvell вместе с TSMC создала первый рабочий чип по техпроцессу 2 нм. Весной 2024-го обе компании сообщили, что взялись за такой проект. Marvell разработала чип для инфраструктуры ИИ и облачных вычислений — своей ключевой IP-сферы. Он войдет в платформу ускорителей (XPU)^[24].