Quad in-line package

Quad in-line package (QIP или QIL) — это прямоугольный корпус полупроводникового прибора с четырьмя параллельными рядами электрических выводов. Корпус может быть установлен в отверстия на печатную плату или вставлен в разъём. Rockwell использует корпус QIP с 42 выводами, расположенными в шахматном порядке, для своего семейства микропроцессоров PPS-4, представленного в 1973 году^[1], а также вплоть до начала 1990-х годов для других микропроцессоров и микроконтроллеров, некоторые из которых имели большее количество выводов.

Корпус QIP имеет те же размеры, что и dual in-line package (DIP), но выводы с каждой стороны изогнуты в виде чередующейся зигзагообразной конфигурации, что позволяет разместить четыре ряда контактных площадок для пайки (ламелей^[a]) (вместо двух у DIP, но аналогично выводам пакета Zig-zag in-line package, в котором имеется один ряд зигзагообразно расположенных выводов). Конструкция QIP позволила увеличить расстояние между контактными площадками без увеличения размера корпуса, и это было сделано по двум причинам.:

1. Это позволяет более надёжную пайку. Сегодня это может показаться странным, учитывая гораздо меньшее расстояние между контактными площадками, используемое сейчас, но в 1970-х годах, в период расцвета QIL, иногда возникала проблема замыкания соседних контактных площадок на DIP микросхемах
2. QIP увеличил возможность прокладки медной дорожки между двух ламелей. Это было очень удобно на тогдашних стандартных односторонних однослойных печатных платах.

Некоторые интегральные схемы в корпусе QIP имели площадки для отвода тепла, такие как HA1306W^[2].

Intel и 3M разработали керамические безвыводные quad in-line package (QUIP) корпуса, представленные в 1979 году и предназначенные для увеличения плотности размещения микропроцессоров и снижения затрат^[3]. Корпус QUIP не предназначен для поверхностного монтажа и требует специального разъёма. Сам чип не имеет обычных выводов, вместо этого он заканчивается небольшими металлическими площадками на плоском основании, которые контактируют с подпружиненными контактами в розетке. Этот тип корпуса использовался компанией Intel для набора микропроцессоров iAPX 432 и компанией Zilog для прототипой версии Z8 микроконтроллера с внешней ПЗУ (Z8-02).

• интегральные схемы в корпусе QIP
• Звуковой усилитель мощности Phillips в корпусе QIP-14
• Интегральная схема Sanyo в корпусе QIP-36
• Интегральная схема I5352SA компании Sharp в корпусе QIP-42
• советская интегральная схема в корпусе QIP-48
• два члена семейства Motorola MC10800 в керамическом корпусе QIP-48
• NEC ΜPD768D (μCOM-1600) в корпусе QIP-64

Шаблон:Ранние разъёмы ЦПУ